Diklaim Lebih Canggih dari Buatan China, Taiwan Kenalkan Chip Berteknologi 2nm

TSMC mulai menggunakan teknologi N7 sejak 2018, sedangkan SMIC baru memasuki produksi massal untuk teknologi 7nm generasi kedua pada 2023. Wu menyebutkan bahwa meskipun angka tersebut menunjukkan selisih lima tahun, jarak teknologi sebenarnya jauh lebih besar. S

alah satu alasannya adalah penggunaan litografi EUV oleh TSMC pada 2019-2020 untuk teknologi N7+ dan N5, yang memberikan keunggulan dalam efisiensi daya, performa, dan kepadatan chip.

Tanpa teknologi EUV, SMIC mungkin akan kesulitan mencapai performa yang sebanding dan menghadapi tantangan ekonomi dalam mengembangkan node manufaktur 5nm dan 3nm dalam lima tahun ke depan.

Meskipun para ahli industri menyebutkan bahwa SMIC dan mitranya, seperti Huawei, mungkin mampu mengembangkan node manufaktur tersebut, TSMC diperkirakan akan tetap unggul dengan pengembangan teknologi 2nm, 1.6nm, dan 1.4nm yang diproyeksikan tercapai pada 2030.

Namun, perlu dicatat bahwa di Taiwan dan China, hanya TSMC dan SMIC yang bekerja pada teknologi manufaktur chip canggih. Sementara itu, perusahaan semikonduktor lainnya, seperti UMC, Vanguard, dan Hua Hong, masih berfokus pada proses fabrikasi yang lebih sederhana, seperti 28nm dan 45nm.

Bahkan, UMC tampaknya tidak berencana untuk mengembangkan teknologi node lebih lanjut di atas kelas 14nm/16nm.