Korea Selatan Siap Bangun Pusat Chipset Terbesar di Dunia

Jum'at, 17 Maret 2023 - 20:50 WIB
loading...
Korea Selatan Siap Bangun Pusat Chipset Terbesar di Dunia
Presiden Korea Selatan, Yoon Suk Yeol mengatakan negaranya akan membangun klaster semikonduktor sistem skala terbesar di dunia di wilayah ibu kota menggunakan investasi swasta besar-besaran. FOTO/ DAILY
A A A
SEOUL - Korea Selatan mengumumkan akan membangun pusat chiset terbesar di dunia menggunakan investasi USD230 miliar atau setara Rp 3,5 kuadriliun dari Samsung Electronics.

BACA JUGA - Snapdragon 732G, Chipset Baru Besutan Qualcomm

Fasilitas ini akan terdiri dari lima pabrik manufaktur yang terletak di Yongin, sebuah kota di Area Ibukota Seoul.

Presiden Korea Selatan, Yoon Suk Yeol mengatakan negaranya akan membangun klaster semikonduktor sistem skala terbesar di dunia di wilayah ibu kota menggunakan investasi swasta besar-besaran. Ia juga memastikan proses pembangunan akan dilakukan semaksinal mungkin.

“Kecepatan itu penting. Pemerintah akan berupaya semaksimal mungkin untuk merealisasikan proyek cluster tersebut. Pabrik-pabrik itu akan selesai pada tahun 2042," ungkap Yoon seperti dikutip dari TechSpot, Jumat (17/3/2023).

Kementerian Perdagangan, Industri, dan Energi Korea Selatan (MOTIE) jugabtelah mengumumkan rencana untuk fasilitas besar tersebut sebagai bagian dari proyek untuk menginvestasikan USD422 miliar atau Rp6,2 kuadriliun pada tahun 2026 ke dalam enam bidang teknologi utama.

Enam bidang yang dimaksud mencakup semikonduktor, baterai kendaraan listrik, kendaraan otonom, robot, display, dan bioteknologi.

Sebanyak USD260 miliar atau Rp3,9 kuadriliun disisihkan untuk sektor semikonduktor, termasuk pendirian megacluster semikonduktor terbesar di dunia, pengembangan teknologi inti generasi berikutnya, serta kerja sama teknis luar negeri dan dukungan ekspor.

Menariknya lagi, perusahaan juga akan ditawari keringanan pajak dan dukungan infrastruktur oleh Pemerintah.

Untuk diketahui, Pemerintah Korea Selatan akan menambahkan USD19 miliar (Rp292 triliun) untuk R&D, USD275 miliar (Rp4,2 kuadriliun) untuk pengemasan chip, dan USD76 miliar (Rp1,1 kuadriliun) untuk infrastruktur sebagai bagian dari rencana tersebut.
(wbs)
Baca Berita Terkait Lainnya
Copyright ©2024 SINDOnews.com
All Rights Reserved
read/ rendering in 0.2456 seconds (0.1#10.140)