Perbandingan Chipset Dimensity 1200 vs Snapdragon 888 vs Dimensity 1100
Selasa, 26 Oktober 2021 - 15:46 WIB
- Arsitektur: TSMC 6 nm
- CPU: 1x Cortex A78 @ 3.0 GHz, 3x Cortex A78 @ 2.6 GHz, dan 4x Cortex A55 @ 2.0 GHz.
- GPU: ARM Mali G77 MC9
- Memori: LPDDR4X, UFS 3.1
- Kamera: 200 MP single kamera, atau 32 MP+16 MP dual camera
- AI: APU 3.0 (performa 10 persen meningkat)
- Video: 4K 60 fps, 10 bit AV1
- Display: QHD+ di 90 Hz atau FHD+ di 168 Hz
- Konektivitas: Wi-fi 6, Bluetooth 5.2
- Modem Sub 6 GHz 2 CC 5G + 5G DSDS
- CPU: 1x Cortex A78 @ 3.0 GHz, 3x Cortex A78 @ 2.6 GHz, dan 4x Cortex A55 @ 2.0 GHz.
- GPU: ARM Mali G77 MC9
- Memori: LPDDR4X, UFS 3.1
- Kamera: 200 MP single kamera, atau 32 MP+16 MP dual camera
- AI: APU 3.0 (performa 10 persen meningkat)
- Video: 4K 60 fps, 10 bit AV1
- Display: QHD+ di 90 Hz atau FHD+ di 168 Hz
- Konektivitas: Wi-fi 6, Bluetooth 5.2
- Modem Sub 6 GHz 2 CC 5G + 5G DSDS
tulis komentar anda