Hmm... Seperti Ini Penampakkan Kamera Redmi K30 Pro saat Dibongkar

BEIJING - Redmi K30 Pro telah hadir dalam balutan rumor dalam dua bulan terakhir. Dalam perkembangan terbarunya, Direktur Produk Redmi, Wang Teng Thomas baru saja memperlihatkan desain dari handphone yang diduga sebagai desain K30 Pro dalam video pembongkaran.

Klip ini menjadi menarik karena sejumlah alasan. Laman GSM Arena menyebutkan, seperti yang sudah kita dengar, Redmi K30 Pro bakal mengemas chipset Snapdragon 865, lengkap dengan pengaturan 5G dan semua antena besar serta kompleks yang menyertainya.

Handphone mengambil ruang untuk baterai setara 4.700 mAh dengan pengisian cepat 33W. Unit juga ikut membawa total empat modul kamera utama, dua di antaranya mengemas fitur 64 MP IMX686 lengkap dengan OIS.

Di bagian depan -tampilan OLED takik dimungkinkan melalui masuknya kamera selfie bermotor bergaya periskop. Satu keingin-tahuan publik adalah solusi motherboard utama yang dikenakan. PCB itu tidak hanya padat dalam hal chip dan luas permukaan keseluruhannya, tapi keduanya juga ditumpuk satu sama lain dengan cara yang agak "pintar".

Hal lain yang ditampilkan oleh klip ini ialah pengaturan pendinginan K30 Pro yang mengesankan. Ini termasuk apa yang dikatakan sebagai ruang uap terbesar pada smartphone hingga saat ini, ukurannya 3.435 mm persegi.Pekerjaan pendinginannya dibantu dan difasilitasi oleh area perpindahan panas yang agak besar, serta stiker konduktif panas yang besar. Keduanya bisa dilihat di cuplikan video di bawah ini.
Sejauh yang kita ketahui hingga saat ini, Redmi K30 Pro berada di jalur peluncurannya dan diharapkan tiba pada akhir Maret, tepatnya pada 24 Maret 2020.