Mengejutkan, Ternyata Begini Isi Jeroan Xiaomi Mi 11!
loading...
A
A
A
JAKARTA - Dengan klaim menghadirkan “harga yang sebenarnya”, Xiaomi adalah satu-satunya pabrikan smartphone dan AIoT yang berani membongkar dan memamerkan jeroan ponsel mereka.
Lewat sesi teardown, Xiaomi membongkar komponen Mi 11 . Menurut Andi Renreng, Product PR Manager Xiaomi Indonesia, langkah ini diambil sebagai bentuk komitmen Xiaomi dalam menggunakan komponen terbaik untuk menghadirkan produk inovatif dengan harga sebenarnya.
Sesi teardown dilakukan secara virtual oleh Woro Prasetio, Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia. Dalam kesempatan itu, bisa terlihat langsung komponen yang dibongkar badan smartphone untuk melihat keunggulan-keunggulan dari Mi 11 Movie Magic.
Mi 11 menawarkan konfigurasi kelas flagship. Mulai chipset Qualcomm Snapdragon 888, kamera utama 108MP yang tersusun dalam sistem triple-camera, dual speaker yang disetel secara khusus oleh harman/kardon, layar dengan resolusi ultra tinggi WQHD+, serta pengisian daya 55W dengan kabel dan 50W nirkabel.
Segala performa yang buas ini dikemas dalam desain ramping dan ringan, menjadikan Mi 11 sebuah produk cantik sekaligus bertenaga. “Mi 11 hadir dengan komponen terbaik untuk menawarkan performa dan pengalaman yang terbaik bagi penggunanya,” kata Andi Renreng.
Mi 11 hadir dalam 2 varian warna yakni Midnight Gray dan Horizon Blue dengan pre-order yang dimulai pada 23 Maret silam di Shopee, Mi.com, dan Authorized Mi Store dengan harga Rp9,999,000.
Proses teardown diawali dari melepaskan laci kartu SIM dan diikuti penutup belakang smartphone menggunakan peralatan khusus dan pemberian panas untuk memudahkan lem terlepas.
Sejumlah komponen yang terlihat dalam sesi tersebut adalah modul kamera, memperlihatkan konfigurasi tiga kamera yakni kamera utama 108MP, kamera ultra-wide 13MP, dan kamera telemacro 5MP.
Kamera Mi 11 tidak hanya menawarkan resolusi gambar, melainkan fitur kamera yang memudahkan penggunanya untuk menciptakan karya dengan satu sentuhan saja seperti magic zoom, time freeze, parallel world, freeze frame, night time-lapse, dan slow shutter.
Modul speaker adalah komponen menarik lainnya yang disoroti. Mi 11 memiliki dual speakers yang disetel oleh teknisi dari harman/kardon untuk memastikan suaranya tidak hanya lantang tapi juga bisa menampilkan pengalaman yang unik.
Dilanjutkan oleh baterai 4600 mAh yang mendukung pengisian cepat 55W atau pengisian nirkabel 50W. Sesi teardown juga memperlihatkan chipset Snapdragon 888 dari jarak dekat berikut teknologi pendinginan yang dipakai.
Mi 11 merupakan smartphone pertama di Indonesia yang menggunakan chipset terbaru ini dan menikmati kecanggihan fitur yang ditawarkan dari performa, kemampuan pengolahan gambar hingga algoritma AI.
Lewat sesi teardown, Xiaomi membongkar komponen Mi 11 . Menurut Andi Renreng, Product PR Manager Xiaomi Indonesia, langkah ini diambil sebagai bentuk komitmen Xiaomi dalam menggunakan komponen terbaik untuk menghadirkan produk inovatif dengan harga sebenarnya.
Sesi teardown dilakukan secara virtual oleh Woro Prasetio, Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia. Dalam kesempatan itu, bisa terlihat langsung komponen yang dibongkar badan smartphone untuk melihat keunggulan-keunggulan dari Mi 11 Movie Magic.
Mi 11 menawarkan konfigurasi kelas flagship. Mulai chipset Qualcomm Snapdragon 888, kamera utama 108MP yang tersusun dalam sistem triple-camera, dual speaker yang disetel secara khusus oleh harman/kardon, layar dengan resolusi ultra tinggi WQHD+, serta pengisian daya 55W dengan kabel dan 50W nirkabel.
Segala performa yang buas ini dikemas dalam desain ramping dan ringan, menjadikan Mi 11 sebuah produk cantik sekaligus bertenaga. “Mi 11 hadir dengan komponen terbaik untuk menawarkan performa dan pengalaman yang terbaik bagi penggunanya,” kata Andi Renreng.
Mi 11 hadir dalam 2 varian warna yakni Midnight Gray dan Horizon Blue dengan pre-order yang dimulai pada 23 Maret silam di Shopee, Mi.com, dan Authorized Mi Store dengan harga Rp9,999,000.
Proses teardown diawali dari melepaskan laci kartu SIM dan diikuti penutup belakang smartphone menggunakan peralatan khusus dan pemberian panas untuk memudahkan lem terlepas.
Sejumlah komponen yang terlihat dalam sesi tersebut adalah modul kamera, memperlihatkan konfigurasi tiga kamera yakni kamera utama 108MP, kamera ultra-wide 13MP, dan kamera telemacro 5MP.
Kamera Mi 11 tidak hanya menawarkan resolusi gambar, melainkan fitur kamera yang memudahkan penggunanya untuk menciptakan karya dengan satu sentuhan saja seperti magic zoom, time freeze, parallel world, freeze frame, night time-lapse, dan slow shutter.
Modul speaker adalah komponen menarik lainnya yang disoroti. Mi 11 memiliki dual speakers yang disetel oleh teknisi dari harman/kardon untuk memastikan suaranya tidak hanya lantang tapi juga bisa menampilkan pengalaman yang unik.
Dilanjutkan oleh baterai 4600 mAh yang mendukung pengisian cepat 55W atau pengisian nirkabel 50W. Sesi teardown juga memperlihatkan chipset Snapdragon 888 dari jarak dekat berikut teknologi pendinginan yang dipakai.
Mi 11 merupakan smartphone pertama di Indonesia yang menggunakan chipset terbaru ini dan menikmati kecanggihan fitur yang ditawarkan dari performa, kemampuan pengolahan gambar hingga algoritma AI.
(dan)