WD Perkenalkan Chip 3D NAND 512Gb

JAKARTA - Western Digital (WD) hari ini mengumumkan dimulainya produksi awal dari chip 3D NAND (BICS3) 512 Gigabit tiga-bit-per-sel (X3) 64-layer di Yokkaichi, Jepang, dengan produksi massalnya yang diperkirakan pada paruh kedua 2017. Paling pertama dari jenisnya, chip tersebut merupakan pencapaian terbaru dari hampir tiga dekade pada industri memori flash dari Western Digital Corp.

"Peluncuran chip 3D NAND 512Gb 64 layer yang pertama di industri ini merupakan langkah ke penting dari penyempurnaan teknologi 3D NAND yang kami miliki," ujar executive vice president, memory technology, Western Digital, Siva Sivaram, dalam keterangan resminya, Selasa (7/2/2017).

Dirinya menambahkan, ini merupakan tambahan yang besar dari portofolio teknologi 3D NAND yang terus meluas. Dan ini merupakan jawaban WD untuk menjawab tuntutan teknologi penyimpanan data yang terus meningkat dari seluruh industri retail pelanggan, mobile dan aplikasi-aplikasi data center.

Chip 512Gb 64-layer sendiri merupakan hasil pengembangan bersama dengan Toshiba sebagai mitra teknologi dan manufaktur perusahaan.

Western Digital telah memperkenalkan twknologi 64-layer 3D NAND pertama dunia pada Juli 2016 dan teknologi 48-layer 3D NAND pertama dunia pada 2015. Pengiriman kedua produk tersebut tetap berlangsung untuk para pelanggan retail dan OEM.