Cerita di Balik Kesulitan Insinyur ASUS Membuat ZenFone 6

TAIPE - ASUS baru saja mengumumkan Zenfone 6 yang menggabungkan harga terjangkau dengan fitur-fitur canggih milik smartphone flagship. Sebut saja chipset Snapdragon 855, baterai 5.000 mAh, kamera 48 MP flip-out, dan Android terbaru.

ASUS menggelar acara peluncurannya di Valencia, Spanyol, karena Uni Eropa adalah wilayah pertama yang mendapatkan unitnya.

Ada cerita panjang dibalik pembangunan ZenFone 6. Hal ini dituturkan Chih-Hao Kung, Direktur PR Teknis Global untuk Divisi Ponsel Pintar Perusahaan.

Dikatakannya, tim ASUS menghadapi banyak tantangan yang harus diatasi tim dalam membuat smartphone ini. Dengan OnePlus secara bertahap keluar dari segmen flagship berbujet rendah ke segmen pasar atas, ini membuka ruang bagi pemain baru untuk menggarapnya. Dan ASUS bermaksud untuk menjadi salah satunya.

ASUS adalah merek terkenal di pasar komputer, tapi itu belum membuktikan diri sebagai salah satu pemain kuat di pasar smartphone. Ini yang harus dibuktikan pabrikan asal Taiwan itu.

Chih-Hao mengutarakan, perusahaan merencanakan Zenfone 6 menggabungkan fitur-fitur yang mudah dihilangkan oleh pembuat smartphone. Misalnya, port yang diperlukan, baterai ekstra besar, dan lainnya.

Mereka juga harus "menaklukan" harga. Hal ini menambah tekanan ekstra persyaratan keluarnya smartphone dari pabrik agar bisa bersaing dengan kompetitor.

Dari segi perangkat keras, Zenfone 6 mengandung beberapa fitur utama ponsel andalan. Yaitu, layar 6,4 inci, jack 3,5 mm, slot SIM ganda dengan slot microSD khusus, baterai 5.000 mAh, dan kinerja cepat lancar.

Chih-Hao menegaskan, ASUS tidak mau mengorbankan salah satu persyaratan produk di atas. Karena itu, tim harus berpikir di luar kebiasaan untuk mencapainya.

Para desainer memulai dengan ukuran layar yang diinginkan guna menentukan ukuran keseluruhan handset. Perangkat datang dengan ukuran layar 6,4 inci karena mereka pikir itu adalah ukuran pas untuk saat ini, karena memiliki layar besar dan pengalaman penanganan yang nyaman -terutama menyangkut lebar ponsel.

Tim ASUS memilih untuk tidak memiliki pembaca sidik jari di layar yang tengah menjadi tren. Sebab teknologi ini memerlukan lebih banyak ruang dan harus menggunakan layar AMOLED sehingga mendorong harganya naik.

Kemudian, tim melanjutkan menanamkan baterai ekstra besar 5.000 mAh. Umpan balik pengguna dari seri Max membuat mereka percaya bahwa daya tahan baterai masih merupakan faktor besar, sehingga ASUS ingin memiliki fitur utama untuk Zenfone 6.

Baterai dimaksudkan untuk membuat ponsel bisa beroperasi sekurang-kurangnya 24 jam. Untuk pengguna biasa bahkan lebih lama lagi.

Jadi sekarang setelah dua komponen utama ponsel ditetapkan, maka tim mulai menyesuaikan keduanya. Jika Anda ingin mengisi baterai dengan pengisian super cepat -katakanlah, 27-30W- maka baterai secara fisik lebih besar untuk kapasitas yang sama.

Tetapi karena ukurannya merupakan kendala besar pada ponsel ini, maka tim harus melakukan trade-off dengan tidak menawarkan solusi pengisian tercepat. Sebaliknya, mereka memilih 18W QuickCharge 4.

Tentu saja, ada faktor kenyamanan yang bisa ditambahkan oleh pengisian cepat Super. Namun mereka menganggap pengorbanan tidak layak dalam kasus ini. Selain itu, insinyur ASUS menganggap pengisian Superfast memengaruhi umur baterai yang negatif karena peningkatan panas.

Sekali lagi ukuran dan umur panjang baterai adalah pertimbangan agar tidak memasukan pengisian nirkabel. Menambahkan teknologi itu berarti ponsel yang lebih tebal atau baterai yang mengecil. Selain itu, panas yang dihasilkan selama pengisian jenis ini juga memengaruhi umur panjang baterai dalam jangka panjang.

Melanjutkan membangun mockup untuk ZenFone 6, tim yakin mereka tidak ingin mengorbankan jack audio 3,5 mm atau slot microSD khusus pada perangkat Dual SIM. Mereka juga bersikeras memiliki notifikasi LED di papan juga.

Jadi ketika harus memasukkan prosesor ke dalam smartphone, mereka tidak punya banyak ruang tersisa. Dan mereka tidak memikirkan chipset apa pun.

Kali ini ASUS tidak berencana untuk memiliki versi Zenfone 6 berbeda dengan prosesor yang berbeda pula. Zenfone 6 dimaksudkan sebagai perangkat tunggal yang ditenagai oleh unit berkinerja terbaik di kelasnya, yakni Snapdragon 855.

Chih-Hao mengatakan, karena bersandar pada pengalaman mereka dengan pembuatan perangkat keras komputer, ASUS dapat membuat desain motherboard baru untuk Snapdragon 855. Ini adalah desain dua potong dengan beberapa dengan isolasi tambahan di antaranya.

Mereka mampu membuat dua buah PCB lebih tipis yang menghasilkan ketebalan 50% lebih sedikit daripada desain konvensional. Seri iPhone Apple juga menggunakan desain PCB dua bagian, tapi modul terintegrasi Apple semuanya dibuat khusus.

General Manager dari departemen telepon Asus menunjukkan Apple membuat furnitur sendiri. "Kami menggunakan banyak komponen publik. Tantangan terbesar adalah menempatkan furnitur umum yang besar di rumah kecil!"

Setelah tantangan desain chipset diselesaikan, maka komponen terakhir yang harus dipasang adalah kamera. Benar-benar tidak ada banyak ruang yang tersisa di dalam telepon, dan karena para desainer mengincar semua layar depan, tidak ada ruang yang tersisa untuk kamera selfie.

Jadi jelas mereka harus menggunakan solusi yang tidak lazim -solusi yang idealnya tidak hanya memberikan kinerja kamera utama yang hebat tetapi juga selfie hebat.

Mereka telah melalui 70 mockup desain yang berbeda dalam prosesnya. Beberapa dari desain pernah Anda di bocoran perangkat secara online sebelum peluncuran.

Pada awalnya ASUS menilai kamera pop-up, tapi mereka berpikir itu akan membatasi tim dalam hal ukuran modul kamera yang bisa dimuat. Kemudian tim mempelajari desain geser.

Faktanya memiliki dua bagian yang saling bergesekan berarti membuat setiap bagian lebih tipis dari keseluruhan sehingga ini akan menyebabkan banyak memangkas ketebalan. Mereka harus mengorbankan jack 3,5 mm atau baterai besar.

Jadi ketika seseorang datang dengan maket desain kamera flip bermotor, itu diklik. Tampaknya teknologi itu menjadi solusi ideal untuk desainnya. Maket dianggap cukup kokoh dan bisa memberikan hasil kamera selfie yang hebat karena pengguna bisa memanfaatkan kamera utama untuk swafoto.

Anda mungkin telah melihat implementasi serupa pada Samsung Galaxy A80. Namun Chih-Hao berkilah, pada saat itu mereka tidak tahu Samsung sedang mengembangkan ponsel cerdas dengan faktor bentuk ini.

Dengan desain baru ini, potongan logam, yang merupakan tempat kamera, tidak hanya didorong ke atas dan ke bawah, tapi sebaliknya dibalik dari posisi menghadap ke belakang ke posisi menghadap ke depan. Gerakan ini membutuhkan jumlah torsi yang lebih tinggi di awal, namun kontrol daya lebih baik setelah itu.

Kamera flip-up juga membutuhkan desain yang lebih kuat. Untuk mencapai itu, ASUS membuat potongan logam yang menaungi kedua kamera dari Liquid Metal yang dilaporkan 4 kali lebih kuat dari stainless steel.

ASUS mengatakan, ada banyak tantangan produksi dalam menggunakan paduan jenis ini. Sebab belum ada orang lain yang menggunakan bagian besar itu di smartphone.

Setelah menyelesaikan desain, perusahaan menguji kekokohannya dengan teliti seperti halnya dengan ponsel biasa. Ketika ratusan kali dijatuhkan dari ketinggian satu meter dengan posisi kamera terbalik, tim meyakini itu tidak akan patah.