Tiga Raksasa China Ini Klaim Bakal Bikin Chip ARM Sendiri
Jum'at, 27 November 2015 - 16:27 WIB
Tiga Raksasa China Ini Klaim Bakal Bikin Chip ARM Sendiri
A
A
A
BEIJING - Secara perlahan, ZTE mulai mengembangkan bisnis hingga ke luar China. Hadirnya ZTE Axon merupakan ajang entri paling menunjol di pasar Amerika Serikat (AS) baru-baru ini.
Dilansir dari Phonearena, jumat (27/11/2015), tampaknya, perusahaan memiliki rencana lebih besar dari sekedar merilis beberapa ponsel di AS. Tapi perusahaan juga tengah mempertimbangkan untuk membangun chip berbasis arsitektur ARM sendiri.
ZTE baru-baru ini mendapat dukungan finansial dari Pemerintah China, yang diprediksi memungkinkan perusahaan untuk mempercepat upaya membangun chip sendiri.
Selain itu, ada juga Huawei dengan anak perusahaan Hisilicon yang secara aktif membangun chip Kirin 950 untuk produk terbarunya, Huawei Mate 8. Chip buatan Huawei itu akan tiba pada kuartal pertama 2016 dan akan bersaing langsung dengan Qualcomm Snapdragon 820 dan Samsung Exynos.
Kemudian, ada raksasa China lain, Lenovo, yang juga dikatakan telah memulai beberapa upaya serius untuk membangun chip ARM sendiri.
Tidak cukup disitu, Xiaomi juga mengarah ke area yang sama dengan telah menandatangani kemitraan dengan desainer chip Leadcore Teknologi untuk SoCs berbasis ARM bersama yang terikat untuk edisi Xiaomi 2016.
Perlu diingat bahwa merancang sebuah chip adalah usaha yang memakan waktu beberapa tahun dan membutuhkan banyak ahli-ahli untuk mendapatkan hak. Bahkan, raksasa seperti Huawei dengan yang chip Hisilicon Kirin, dikritik tajam pada awalnya, karena chipnya dinilai tidak kompetitif, terutama ketika datang ke kinerja listrik. Meskipun demikian, ini berarti bahwa persaingan memanas.
Dilansir dari Phonearena, jumat (27/11/2015), tampaknya, perusahaan memiliki rencana lebih besar dari sekedar merilis beberapa ponsel di AS. Tapi perusahaan juga tengah mempertimbangkan untuk membangun chip berbasis arsitektur ARM sendiri.
ZTE baru-baru ini mendapat dukungan finansial dari Pemerintah China, yang diprediksi memungkinkan perusahaan untuk mempercepat upaya membangun chip sendiri.
Selain itu, ada juga Huawei dengan anak perusahaan Hisilicon yang secara aktif membangun chip Kirin 950 untuk produk terbarunya, Huawei Mate 8. Chip buatan Huawei itu akan tiba pada kuartal pertama 2016 dan akan bersaing langsung dengan Qualcomm Snapdragon 820 dan Samsung Exynos.
Kemudian, ada raksasa China lain, Lenovo, yang juga dikatakan telah memulai beberapa upaya serius untuk membangun chip ARM sendiri.
Tidak cukup disitu, Xiaomi juga mengarah ke area yang sama dengan telah menandatangani kemitraan dengan desainer chip Leadcore Teknologi untuk SoCs berbasis ARM bersama yang terikat untuk edisi Xiaomi 2016.
Perlu diingat bahwa merancang sebuah chip adalah usaha yang memakan waktu beberapa tahun dan membutuhkan banyak ahli-ahli untuk mendapatkan hak. Bahkan, raksasa seperti Huawei dengan yang chip Hisilicon Kirin, dikritik tajam pada awalnya, karena chipnya dinilai tidak kompetitif, terutama ketika datang ke kinerja listrik. Meskipun demikian, ini berarti bahwa persaingan memanas.
(dyt)
