SMC Siapkan Chip 2nm pada 2025 Mendatang
Senin, 20 Juni 2022 - 16:14 WIB
loading...
TSMC menyebut chip 3nm besutannya akan hadir pada paruh kedua tahun 2022 ini. Dikatakan bahwa chip akan digunakan untuk membuat CPU serta GPU yang canggih. FOTO/ IST
A
A
A
HANOI - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co atau TSMC akan meluncurkan chip 3nm (N3) dalam waktu dekat. Hal ini dikonfirmasi langsung oleh perusahaan dalam gelaran Simposium Teknologi TSMC 2022 kemarin.
Seperti dilansir dari Gizmochina, Senin (20/6/2022), TSMC menyebut chip 3nm besutannya akan hadir pada paruh kedua tahun 2022 ini. Dikatakan bahwa chip akan digunakan untuk membuat CPU serta GPU yang canggih.
BACA JUGA - Krisis Chip, Intel Diminta Bantu Buat Chip untuk Mobil
Chip 3nm sendiri nantinya akan terdiri dari N3E, N3P, N3S, dan N3X. Ini menawarkan jendela proses yang lebih baik, kinerja yang lebih tinggi, kepadatan transistor yang meningkat, dan voltase yang ditingkatkan untuk performa yang sangat tinggi.
Semua teknologi ini akan menampilkan inovasi arsitektur FINFLEX milik TSMC yang menawarkan fleksibilitas tinggi bagi perancang chip dan memungkinkan mereka mengoptimalkan kinerja, konsumsi daya, dan biaya chip secara tepat.
Seperti yang ditunjukkan oleh AnandTech, N3 dibuat untuk dikembangkan untuk merek seperti Apple yang dapat memanfaatkan peningkatan kinerja, daya, dan area (PPA) yang dihasilkan oleh node terdepan.
Chip N3 pertama diharapkan mulai diproduksi dalam beberapa bulan mendatang dan akan tiba di pasar pada Q1 2023.
Seperti dilansir dari Gizmochina, Senin (20/6/2022), TSMC menyebut chip 3nm besutannya akan hadir pada paruh kedua tahun 2022 ini. Dikatakan bahwa chip akan digunakan untuk membuat CPU serta GPU yang canggih.
BACA JUGA - Krisis Chip, Intel Diminta Bantu Buat Chip untuk Mobil
Chip 3nm sendiri nantinya akan terdiri dari N3E, N3P, N3S, dan N3X. Ini menawarkan jendela proses yang lebih baik, kinerja yang lebih tinggi, kepadatan transistor yang meningkat, dan voltase yang ditingkatkan untuk performa yang sangat tinggi.
Semua teknologi ini akan menampilkan inovasi arsitektur FINFLEX milik TSMC yang menawarkan fleksibilitas tinggi bagi perancang chip dan memungkinkan mereka mengoptimalkan kinerja, konsumsi daya, dan biaya chip secara tepat.
Seperti yang ditunjukkan oleh AnandTech, N3 dibuat untuk dikembangkan untuk merek seperti Apple yang dapat memanfaatkan peningkatan kinerja, daya, dan area (PPA) yang dihasilkan oleh node terdepan.
Chip N3 pertama diharapkan mulai diproduksi dalam beberapa bulan mendatang dan akan tiba di pasar pada Q1 2023.
Lihat Juga :
