Intel Bawa PC Lipat di CES 2020, Seperti Apa?
Intel Bawa PC Lipat di CES 2020, Seperti Apa?
A
A
A
NEW YORK - Produsen chipset, Intel, membawa konsep PC lipatnya sendiri dalam ajang CES 2020 yang digelar di Las Vegas.
Intel membawa perangkat ini dengan tujuan untuk meberikan insipirasi di katergori perangkat yang belum pernah ada.
Dilansir dari The Verge, Selasa (7/1/2020), prototipe itu dinamai Horseshoe Bend. PC lipat ini dilengkapi layar OLED 17,3 inci diagonal ketika dibuka, ukuran ini sama seperti laptop kebanyakan.
Ada juga kickstand permukaan sehingga dapat digunakan dengan ukuran layar penuh ketika dipasangkan dengan keyboard nirkabel.
Sementara untuk mode operasi umum kemungkinan agak seperti laptop kebanyakan, di mana konten dan UI ada di bawah jari.
Case use lain yang didemokan adalah pengeditan video di mana perangkat ini dapat memanipulasi timeline langsung di tempat keyboard biasanya berada.
Lalu, ketika ingin memutar video layar penuh pengguna bisa membalikkan layar dan menggunakan sandaran.
Horseshoe Bend didesain dengan arsitektur Tiger Lake 10nm dari Intel. Ini memungkinkan untuk sasis setebal 7mm dengan TDP 9W. Perangkat yang dipamerkan terlihat menjalankan Windows 10 biasa.
Intel membawa perangkat ini dengan tujuan untuk meberikan insipirasi di katergori perangkat yang belum pernah ada.
Dilansir dari The Verge, Selasa (7/1/2020), prototipe itu dinamai Horseshoe Bend. PC lipat ini dilengkapi layar OLED 17,3 inci diagonal ketika dibuka, ukuran ini sama seperti laptop kebanyakan.
Ada juga kickstand permukaan sehingga dapat digunakan dengan ukuran layar penuh ketika dipasangkan dengan keyboard nirkabel.
Sementara untuk mode operasi umum kemungkinan agak seperti laptop kebanyakan, di mana konten dan UI ada di bawah jari.
Case use lain yang didemokan adalah pengeditan video di mana perangkat ini dapat memanipulasi timeline langsung di tempat keyboard biasanya berada.
Lalu, ketika ingin memutar video layar penuh pengguna bisa membalikkan layar dan menggunakan sandaran.
Horseshoe Bend didesain dengan arsitektur Tiger Lake 10nm dari Intel. Ini memungkinkan untuk sasis setebal 7mm dengan TDP 9W. Perangkat yang dipamerkan terlihat menjalankan Windows 10 biasa.
(wbs)
Explore More