Realme Konfirmasi Ponsel Berikutnya Gunakan Chipset Helio P70

Rabu, 07 November 2018 - 21:00 WIB
Realme Konfirmasi Ponsel Berikutnya Gunakan Chipset Helio P70
Realme Konfirmasi Ponsel Berikutnya Gunakan Chipset Helio P70
A A A
NEW DELHI - Rumor Realme kembali meluncurkan smartphone barunya menjadi kenyataan. Hal ini dikonfirmasi langsung oleh pimpinan perusahaan ponsel berbujet rendah tersebut.

Bahkan Realme mengklaim sebagai pabrikan pertama yang membawa smartphone dengan chipset Helio P70. Hari ini media di China melaporkan Madhav Sheth, CEO Realme, mengamini akan meluncurkan produk dengan SoC MediaTek di kancah global.
Realme Konfirmasi Ponsel Berikutnya Gunakan Chipset Helio P70

Laman GSM Arena, Rabu (7/11/2018), melaporkan, chip baru tersebut dibangun pada proses FinFET 12 nm oleh TSMC dengan octa-core CU dan Mali G72 GPU. Prosesor membawa empat inti Cortex-A73 pada 2,1 GHz dan empat unit Cortex-A53 pada 2 GHz, yang sedikit lebih cepat daripada Helio P60.

Menurut laporan, ponsel Realme mendatang akan memiliki antara 10-30% efisiensi pemrosesan AI yang lebih cepat, termasuk asisten suara, face unlock, dan lainnya. Prosesor itu juga akan meningkatkan performa kamera secara besar-besaran, seperti Mode Potret, Pengenalan Pemandangan, dan Pengoptimalan Wajah.

Tentang pengisian daya cepat VOOC, Sheth di akun Twtter-nya secara samar menyatakan, "Mengapa tidak?". Pernyataannya itu bisa diartikan teknologi pengisian baterai sangat cepat yang dimiliki flagship Oppo akan dibawa oleh anak usahanya tersebut.
(mim)
Copyright ©2024 SINDOnews.com
All Rights Reserved
berita/ rendering in 0.7387 seconds (0.1#10.140)