Tahun Depan Flagship Sony Tanpa Bingkai dan Berlayar 4K
A
A
A
TOKYO - Sony akhirnya berhasil memangkas bezels smartphone model flagship-nya tahun depan mengikuti tren terbesar 2017 di industri mobile. Penawaran "bezelless" ponsel pintarnya ini diduga akan memiliki nomor model H8541.
Bahkan bocorannya telah diungkap GSM Arena dengan melansir situs online Jepang, Sumahoinfo.com, Kamis (30/11/2017). Melalui lembar spesifikasi yang diklaim otentik milik Sony, maka kita bisa mengetahui perangkat yang akan datang dari pabrikan itu lebih detail.
Smartphone terbaru Sony itu diyakini tahun depan didesain dengan layar sentuh HDR 5,7 inci 4K dengan Gorilla Glass 5 ke atas. Sedangkan daya tahan operasinya disokong baterai berkekuatan 3.420 mAh.
Menariknya, H8541 dikatakan didukung oleh Snapdragon Qualcomm 835 yang merupakan chipset terbaik tahun ini tapi akan digantikan oleh Snapdragon Qualcomm 835 di tahun 2018. Alasan Sony membenamkan H8541 dengan Snapdragon Qualcomm yang lebih lama mungkin terkaitan dengan waktu peluncurannya.
H8541 dikabarkan akan diluncurkan di Mobile World Congress (MWC) Februari 2017. Sedangkan Snapdragon 845 mungkin hanya tersedia untuk produsen smartphone beberapa bulan kemudian.
Disebutkan GSM Arena, H8541 akan didukung RAM 4 GB dan penyimpanan UFS 64 GB, Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS, NFC, port USB Type-C, dan ketahanan air dan debu bersertifikasi IP68. Sony juga akan menjalankan Android 8.0 Oreo di perangkatnya.
Bicara ukuran, Sony menerapkan ukuran 149 x 74 x 7,5 mm pada H8541. Sayangnya tidak ada rincian tentang kamera yang akan dibenamkan ke parangkat tersebut.
Bahkan bocorannya telah diungkap GSM Arena dengan melansir situs online Jepang, Sumahoinfo.com, Kamis (30/11/2017). Melalui lembar spesifikasi yang diklaim otentik milik Sony, maka kita bisa mengetahui perangkat yang akan datang dari pabrikan itu lebih detail.
Smartphone terbaru Sony itu diyakini tahun depan didesain dengan layar sentuh HDR 5,7 inci 4K dengan Gorilla Glass 5 ke atas. Sedangkan daya tahan operasinya disokong baterai berkekuatan 3.420 mAh.
Menariknya, H8541 dikatakan didukung oleh Snapdragon Qualcomm 835 yang merupakan chipset terbaik tahun ini tapi akan digantikan oleh Snapdragon Qualcomm 835 di tahun 2018. Alasan Sony membenamkan H8541 dengan Snapdragon Qualcomm yang lebih lama mungkin terkaitan dengan waktu peluncurannya.
H8541 dikabarkan akan diluncurkan di Mobile World Congress (MWC) Februari 2017. Sedangkan Snapdragon 845 mungkin hanya tersedia untuk produsen smartphone beberapa bulan kemudian.
Disebutkan GSM Arena, H8541 akan didukung RAM 4 GB dan penyimpanan UFS 64 GB, Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS, NFC, port USB Type-C, dan ketahanan air dan debu bersertifikasi IP68. Sony juga akan menjalankan Android 8.0 Oreo di perangkatnya.
Bicara ukuran, Sony menerapkan ukuran 149 x 74 x 7,5 mm pada H8541. Sayangnya tidak ada rincian tentang kamera yang akan dibenamkan ke parangkat tersebut.
(mim)