Fast Charging 66W Milik Huawei Raih Sertifikasi 3C, Benarkah untuk Mate 40?
Sabtu, 04 Juli 2020 - 22:00 WIB
loading...
A
A
A
Perusahaan akan membutuhkan chip ponsel 5nm, 7nm, 16nm, dan 28nm. Ini juga membutuhkan chip Bluetooth headset TWS yang dikembangkan oleh HiSilicon. Semua chip ini akan tersedia sebelum pertengahan September.
Dari laporan sebelumnya, seri Mate 40 akan menggunakan prosesor Kirin 5nm. Chip ini harus menggabungkan arsitektur CPU Cortex A77 atau A78 + arsitektur GPU Mali G77 / G78. Kombinasi seperti itu akan menjamin kinerja yang lebih baik untuk pengalaman layar refresh rate tinggi 120Hz.
Adapun nama chip 5nm Kirin berikutnya, telah ada beberapa kebingungan. Sementara ada laporan yang mengklaim bahwa itu akan menjadi Kirin 1000, yang lain mengatakan itu akan menjadi Kirin 1020.
Sekadar informasi, ada laporan bahwa kode pengembangan Kirin 1000 adalah "Baltimore". Ingat bahwa Kirin 990 5G menggunakan arsitektur Cortex A76. Ini memicu spekulasi bahwa Kirin 1000 dapat menggunakan arsitektur Cortex A77/A78 dan arsitektur Mali G77/G78. Dengan kombinasi ini, kinerja CPU dan GPU akan meningkat secara dramatis.
Dari laporan sebelumnya, seri Mate 40 akan menggunakan prosesor Kirin 5nm. Chip ini harus menggabungkan arsitektur CPU Cortex A77 atau A78 + arsitektur GPU Mali G77 / G78. Kombinasi seperti itu akan menjamin kinerja yang lebih baik untuk pengalaman layar refresh rate tinggi 120Hz.
Adapun nama chip 5nm Kirin berikutnya, telah ada beberapa kebingungan. Sementara ada laporan yang mengklaim bahwa itu akan menjadi Kirin 1000, yang lain mengatakan itu akan menjadi Kirin 1020.
Sekadar informasi, ada laporan bahwa kode pengembangan Kirin 1000 adalah "Baltimore". Ingat bahwa Kirin 990 5G menggunakan arsitektur Cortex A76. Ini memicu spekulasi bahwa Kirin 1000 dapat menggunakan arsitektur Cortex A77/A78 dan arsitektur Mali G77/G78. Dengan kombinasi ini, kinerja CPU dan GPU akan meningkat secara dramatis.
(iqb)
Lihat Juga :