Perbandingan Chipset Dimensity 1200 vs Snapdragon 888 vs Dimensity 1100
Selasa, 26 Oktober 2021 - 15:46 WIB
loading...
A
A
A
Memang benar bahwa Snapdragon 888 masih menjadi salah satu chipset tercepat yang ada di pasar saat ini (selain Google Tensor dan Apple Silicon M1).
Tapi, Dimensity 1200 menjadi chipset terbaik di kelasnya. Sebab, dengan posisi mid-range, pengguna akan merasakan performa layaknya kelas flagship. Adapun untuk Dimensity 1100 yang digunakan di POCO X3 GT berada setingkat dibawah Dimensity 1200. Berikut perbandingannya:
MediaTek Dimensity 1200
- Arsitektur: TSMC 6 nm
- CPU: 1x Cortex A78 @ 3.0 GHz, 3x Cortex A78 @ 2.6 GHz, dan 4x Cortex A55 @ 2.0 GHz.
- GPU: ARM Mali G77 MC9
- Memori: LPDDR4X, UFS 3.1
- Kamera: 200 MP single kamera, atau 32 MP+16 MP dual camera
- AI: APU 3.0 (performa 10 persen meningkat)
- Video: 4K 60 fps, 10 bit AV1
- Display: QHD+ di 90 Hz atau FHD+ di 168 Hz
- Konektivitas: Wi-fi 6, Bluetooth 5.2
- Modem Sub 6 GHz 2 CC 5G + 5G DSDS
MediaTek Dimensity 1100
- Arsitektur: TSMC 6 nm
- CPU: 4x Cortex A78 @ 2.6 GHz, 4x Cortex A55 @ 2.0 GHz
- GPU: ARM Mali G77 MC9
- Memori: LPDDR4X, UFS 3.1
- Kamera: 108 MP single kamera, atau 32 MP+16 MP dual camera
- AI: APU 3.0 (performa 10 persen meningkat)
- Video: 4K 60 fps, 10 bit AV1
- Display: QHD+ di 90 Hz atau FHD+ di 144 Hz
- Konektivitas: Wi-fi 6, Bluetooth 5.2
- Modem Sub 6 GHz 2 CC 5G + 5G DSDS
BACA JUGA: Chipset Kelas Flagship, Ini Keunggulan MediaTek Dimensity 1200
Qualcomm Snapdragon 888
- Arsitektur: 5 nm
- CPU: 1x Kryo 680 Prime 2,82 GHz, 3x Kryo 680 Gold 2,42 GHz, 4x Kryo 680 Silver 1,8 GHz.
- GPU: Adreno 660
- Memori: LPDDR5, UFS 3.0, UFS 3.1
- Kamera: Qualcomm Spectra 580, 200 MP single camera, 28 MP triple camera, 64 MP
- Video: 8K pada 30FPS, 4K pada 120FPS
- Konektivitas: Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2
- Modem: RF Qualcomm Snapdragon X60 5G
Tapi, Dimensity 1200 menjadi chipset terbaik di kelasnya. Sebab, dengan posisi mid-range, pengguna akan merasakan performa layaknya kelas flagship. Adapun untuk Dimensity 1100 yang digunakan di POCO X3 GT berada setingkat dibawah Dimensity 1200. Berikut perbandingannya:
MediaTek Dimensity 1200
- Arsitektur: TSMC 6 nm
- CPU: 1x Cortex A78 @ 3.0 GHz, 3x Cortex A78 @ 2.6 GHz, dan 4x Cortex A55 @ 2.0 GHz.
- GPU: ARM Mali G77 MC9
- Memori: LPDDR4X, UFS 3.1
- Kamera: 200 MP single kamera, atau 32 MP+16 MP dual camera
- AI: APU 3.0 (performa 10 persen meningkat)
- Video: 4K 60 fps, 10 bit AV1
- Display: QHD+ di 90 Hz atau FHD+ di 168 Hz
- Konektivitas: Wi-fi 6, Bluetooth 5.2
- Modem Sub 6 GHz 2 CC 5G + 5G DSDS
MediaTek Dimensity 1100
- Arsitektur: TSMC 6 nm
- CPU: 4x Cortex A78 @ 2.6 GHz, 4x Cortex A55 @ 2.0 GHz
- GPU: ARM Mali G77 MC9
- Memori: LPDDR4X, UFS 3.1
- Kamera: 108 MP single kamera, atau 32 MP+16 MP dual camera
- AI: APU 3.0 (performa 10 persen meningkat)
- Video: 4K 60 fps, 10 bit AV1
- Display: QHD+ di 90 Hz atau FHD+ di 144 Hz
- Konektivitas: Wi-fi 6, Bluetooth 5.2
- Modem Sub 6 GHz 2 CC 5G + 5G DSDS
BACA JUGA: Chipset Kelas Flagship, Ini Keunggulan MediaTek Dimensity 1200
Qualcomm Snapdragon 888
- Arsitektur: 5 nm
- CPU: 1x Kryo 680 Prime 2,82 GHz, 3x Kryo 680 Gold 2,42 GHz, 4x Kryo 680 Silver 1,8 GHz.
- GPU: Adreno 660
- Memori: LPDDR5, UFS 3.0, UFS 3.1
- Kamera: Qualcomm Spectra 580, 200 MP single camera, 28 MP triple camera, 64 MP
- Video: 8K pada 30FPS, 4K pada 120FPS
- Konektivitas: Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2
- Modem: RF Qualcomm Snapdragon X60 5G
(dan)
Lihat Juga :