90 Perusahaan Teknologi China Bergabung Bangun Industri Chipset Lokal
loading...
A
A
A
Panitia perlu memfokuskan penelitian dan perumusan pada topik-topik berikut:
- Meningkatkan standar yang relevan untuk penilaian produk sirkuit terintegrasi. Ini termasuk melakukan penelitian tentang persyaratan penilaian chip telanjang sirkuit terintegrasi dan mengatur perumusan standar yang relevan.
- Lacak perkembangan teknologi pengemasan yang muncul, dengan fokus pada standarisasi pengemasan FC-BGA kepadatan tinggi, pengemasan ulang kabel 3D tingkat wafer, melalui pengemasan silikon via (TSV), pengemasan frekuensi radio SiP, pengemasan, dan pengemasan bertumpuk 3D chip ultra-tipis teknologi. Serta memperkuat hasil ke dalam prosedur penilaian dan persyaratan untuk ikatan flip-chip, pengemasan skala-chip (CSP), pengemasan tingkat-wafer (WLP), dan sistem-dalam-paket (SiP).
- Melakukan penelitian dan perumusan standar sebagai tanggapan atas kinerja, keandalan, dan persyaratan keamanan informasi produk sirkuit terintegrasi dalam aplikasi yang muncul. Misalnya, untuk internet seluler, komputasi awan, Internet of Things, data besar, dan lainnya. Untuk sirkuit terintegrasi utama dengan sejumlah besar dukungan dan berbagai aplikasi, seperti mikroprosesor, memori, sirkuit yang dapat diprogram di lapangan, sirkuit khusus, sirkuit tingkat sistem (SoC dan inti IP Terkait), dan lainnya, melakukan penelitian standar dan pekerjaan formulasi yang sesuai.
- Melaksanakan penelitian sistem indeks parameter dan elemen jaminan kualitas, merumuskan spesifikasi rinci kosong, memberikan dasar untuk persiapan spesifikasi rinci produk sirkuit terintegrasi, dan memastikan bahwa indikator parameter produk dapat sepenuhnya memenuhi persyaratan kinerja, persyaratan keandalan, dan keamanan informasi sirkuit terintegrasi di bidang aplikasi di atas persyaratan jaminan.
- Memperbaiki sistem standar metode pengujian, metode pengujian mekanis dan lingkungan untuk memastikan bahwa pengujian, serta pengujian berbagai indikator parameter memiliki standar yang harus diikuti.
- Meningkatkan standar yang relevan untuk penilaian produk sirkuit terintegrasi. Ini termasuk melakukan penelitian tentang persyaratan penilaian chip telanjang sirkuit terintegrasi dan mengatur perumusan standar yang relevan.
- Lacak perkembangan teknologi pengemasan yang muncul, dengan fokus pada standarisasi pengemasan FC-BGA kepadatan tinggi, pengemasan ulang kabel 3D tingkat wafer, melalui pengemasan silikon via (TSV), pengemasan frekuensi radio SiP, pengemasan, dan pengemasan bertumpuk 3D chip ultra-tipis teknologi. Serta memperkuat hasil ke dalam prosedur penilaian dan persyaratan untuk ikatan flip-chip, pengemasan skala-chip (CSP), pengemasan tingkat-wafer (WLP), dan sistem-dalam-paket (SiP).
- Melakukan penelitian dan perumusan standar sebagai tanggapan atas kinerja, keandalan, dan persyaratan keamanan informasi produk sirkuit terintegrasi dalam aplikasi yang muncul. Misalnya, untuk internet seluler, komputasi awan, Internet of Things, data besar, dan lainnya. Untuk sirkuit terintegrasi utama dengan sejumlah besar dukungan dan berbagai aplikasi, seperti mikroprosesor, memori, sirkuit yang dapat diprogram di lapangan, sirkuit khusus, sirkuit tingkat sistem (SoC dan inti IP Terkait), dan lainnya, melakukan penelitian standar dan pekerjaan formulasi yang sesuai.
- Melaksanakan penelitian sistem indeks parameter dan elemen jaminan kualitas, merumuskan spesifikasi rinci kosong, memberikan dasar untuk persiapan spesifikasi rinci produk sirkuit terintegrasi, dan memastikan bahwa indikator parameter produk dapat sepenuhnya memenuhi persyaratan kinerja, persyaratan keandalan, dan keamanan informasi sirkuit terintegrasi di bidang aplikasi di atas persyaratan jaminan.
- Memperbaiki sistem standar metode pengujian, metode pengujian mekanis dan lingkungan untuk memastikan bahwa pengujian, serta pengujian berbagai indikator parameter memiliki standar yang harus diikuti.
(iqb)
Lihat Juga :
