Dibekali Prosesor AI dan HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
loading...
Prosesor AI. FOTO/ CNET
A
A
A
MENLO PARK - Broadcom luncurkan platform 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi dalam aplikasi kecerdasan buatan (AI) dan komputasi kinerja tinggi (HPC).
BACA JUGA - Snapdragon 732G, Chipset Baru Besutan Qualcomm
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS dan teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, dan memori HBM yang ditumpuk secara 3D. Produk pertama dari platform ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, platform 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang mendukung ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, dan hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang menghubungkan chip logika atas dan bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini memiliki keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di antara chip atas dan bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President dan General Manager Divisi Produk ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat bersama pelanggan kami, kami menciptakan platform 3.5D XDSiP yang memanfaatkan teknologi dan alat dari TSMC serta mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan dalam komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan platform 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor AI dan ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, dan OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, serta teknologi silicon photonics, memungkinkan klien mereka untuk lebih fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
BACA JUGA - Snapdragon 732G, Chipset Baru Besutan Qualcomm
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS dan teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, dan memori HBM yang ditumpuk secara 3D. Produk pertama dari platform ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, platform 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang mendukung ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, dan hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang menghubungkan chip logika atas dan bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini memiliki keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di antara chip atas dan bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President dan General Manager Divisi Produk ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat bersama pelanggan kami, kami menciptakan platform 3.5D XDSiP yang memanfaatkan teknologi dan alat dari TSMC serta mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan dalam komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan platform 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor AI dan ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, dan OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, serta teknologi silicon photonics, memungkinkan klien mereka untuk lebih fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
(wbs)
Lihat Juga :
