iPhone Bakal Luncurkan Model Paling Tipis dan Termahal

JAKARTA - Apple dikabarkan akan mengeluarkan iPhone dengan desain lebih tipis yang dapat menggantikan model Plus di jajaran iPhone 17 .

Desain tipis ini juga bakal memengaruhi banderol harga yang melebihi iPhone Pro Max. Sebuah kabar yang dilansir Techspot, Rabu (22/5/2024), desain terbaru nanti bukan sekadar penyempurnaan desain iPhone 16, melainkan akan mewakili lompatan desain setingkat iPhone X. Sementara itu, dunia menunggu iPhone 16 , yang dikatakan memiliki fungsionalitas berorientasi kecerdasan buatan.

Apple kini sedang mengerjakan versi iPhone yang lebih ramping dan ponsel baru ini diperkirakan akan diluncurkan pada September 2025 dan harganya bisa lebih mahal daripada iPhone Pro Max. Kisarannya mulai dari USD1.200 atau senilai Rp19,2 juta. Model ini diklaim sebagai yang termahal.

Perangkat yang lebih tipis mungkin menggantikan model Plus sebagai bagian dari jajaran iPhone 17, sebuah format yang tidak memenuhi ekspektasi Apple. Namun jajaran iPhone 16, termasuk iPhone 16 Plus akan tetap tersedia.



Apple sedang mempertimbangkan beberapa opsi untuk perangkat barunya, termasuk sasis aluminium. Mungkin ada kamera depan bersama dengan sensor ID Wajah dalam potongan berbentuk pil yang lebih kecil. Sedangkan susunan kamera belakang dapat dipindahkan ke tengah handset. Terakhir, ukuran layar dikatakan antara 6,12 dan 6,669 inci – di antara iPhone dasar saat ini dan iPhone Pro Max.

Belum dikonfirmasi setipis apa produk terbarunya, tetapi perangkat tersebut akan mengikuti rilis terbaru iPad Pro baru sebagai produk Apple tertipis yang pernah ada. Model 11 inci memiliki ketebalan 5,3 mm dan model 13 inci bahkan lebih tipis lagi, yaitu 5,1 mm.



Sedangkan iPhone 16 akan dirilis sekitar lima bulan lagi. Model ini bakal fokus pada kemajuan AI dengan sedikit perubahan pada desain fisik. Satu hal yang menonjol terkait penggantian tombol fisik di kedua sisi iPhone dengan versi solid.

Sumber yang mengetahui masalah ini mengatakan kepada Economic Daily News bahwa pemasok bernama Advanced Semiconductor Engineering baru-baru ini mendapatkan kontrak untuk menyediakan modul system-in-a-package (SIP) kepada Apple untuk digunakan bersama dengan sepasang motor Taptic Engine dan tombol yang mendukung sentuhan.

MG/Maulana Kusumadewa Iskandar