Perbandingan Chipset Dimensity 1200 vs Snapdragon 888 vs Dimensity 1100
Selasa, 26 Oktober 2021 - 15:46 WIB
Memang benar bahwa Snapdragon 888 masih menjadi salah satu chipset tercepat yang ada di pasar saat ini (selain Google Tensor dan Apple Silicon M1).
Tapi, Dimensity 1200 menjadi chipset terbaik di kelasnya. Sebab, dengan posisi mid-range, pengguna akan merasakan performa layaknya kelas flagship. Adapun untuk Dimensity 1100 yang digunakan di POCO X3 GT berada setingkat dibawah Dimensity 1200. Berikut perbandingannya:
MediaTek Dimensity 1200
- Arsitektur: TSMC 6 nm
- CPU: 1x Cortex A78 @ 3.0 GHz, 3x Cortex A78 @ 2.6 GHz, dan 4x Cortex A55 @ 2.0 GHz.
- GPU: ARM Mali G77 MC9
- Memori: LPDDR4X, UFS 3.1
- Kamera: 200 MP single kamera, atau 32 MP+16 MP dual camera
- AI: APU 3.0 (performa 10 persen meningkat)
- Video: 4K 60 fps, 10 bit AV1
- Display: QHD+ di 90 Hz atau FHD+ di 168 Hz
- Konektivitas: Wi-fi 6, Bluetooth 5.2
- Modem Sub 6 GHz 2 CC 5G + 5G DSDS
MediaTek Dimensity 1100
- Arsitektur: TSMC 6 nm
- CPU: 4x Cortex A78 @ 2.6 GHz, 4x Cortex A55 @ 2.0 GHz
- GPU: ARM Mali G77 MC9
Tapi, Dimensity 1200 menjadi chipset terbaik di kelasnya. Sebab, dengan posisi mid-range, pengguna akan merasakan performa layaknya kelas flagship. Adapun untuk Dimensity 1100 yang digunakan di POCO X3 GT berada setingkat dibawah Dimensity 1200. Berikut perbandingannya:
MediaTek Dimensity 1200
- Arsitektur: TSMC 6 nm
- CPU: 1x Cortex A78 @ 3.0 GHz, 3x Cortex A78 @ 2.6 GHz, dan 4x Cortex A55 @ 2.0 GHz.
- GPU: ARM Mali G77 MC9
- Memori: LPDDR4X, UFS 3.1
- Kamera: 200 MP single kamera, atau 32 MP+16 MP dual camera
- AI: APU 3.0 (performa 10 persen meningkat)
- Video: 4K 60 fps, 10 bit AV1
- Display: QHD+ di 90 Hz atau FHD+ di 168 Hz
- Konektivitas: Wi-fi 6, Bluetooth 5.2
- Modem Sub 6 GHz 2 CC 5G + 5G DSDS
MediaTek Dimensity 1100
- Arsitektur: TSMC 6 nm
- CPU: 4x Cortex A78 @ 2.6 GHz, 4x Cortex A55 @ 2.0 GHz
- GPU: ARM Mali G77 MC9
Lihat Juga :