Xiaomi Mi 11 Dibongkar, Begini 'Jeroan' dari Ponsel Flagship Harga Miring
Kamis, 31 Desember 2020 - 00:10 WIB
Tampak bagian belakang dari Xiaomi Mi 11 yang dibongkar. Ponsel ini baru saja dirilis oleh pabrikan pada awal Desember 2020. Foto/Ist
JAKARTA - Xiaomi baru-baru ini meluncurkan Xiaomi Mi 11 di China. Ini adalah smartphone pertama yang hadir dengan Snapdragon 888. Namun tidak butuh waktu lama bagi kita untuk melihat jeroan dari ponsel flagship ini secara online.(Baca juga: Kamera dan Pengisian Daya Cepat Lebih Baik, Xiaomi Mi 11 Pro Rilis Februari )
Giz China menyatakan, seperti semua pembongkaran, membuka cover ponsel ini melibatkan pelepasan baki SIM di bagian bawah ponsel di dekat antarmuka USB-C. Kemudian Anda bisa membongkar semua lem dari kulit belakang ponsel.
Setelah itu, kita dapat melepas sekrup yang mengunci penutup sensor kamera. Bagi yang kepo, Mi 11 membawa sensor utama 108 MP milik Samsung ISOCELL HMX yang sudah mendukung fungsi OIS. Kamera ini dilengkapi Samsung S5K5E9 5 MP, dan modul CMOS OV13B10 OmniVision sudut ultra-lebar 13 MP.
Penutup kaca kamera utama mengadopsi pemrosesan CNC, sedangkan lensa makro langsung menggunakan penutup kaca. Ini memberikan kinerja optik yang lebih baik tetapi meningkatkan kesulitan pemrosesan.
Komponen pada motherboard semuanya ditutupi dengan heat sink VC. Juga di sampul ini adalah foil tembaga, grafit, minyak termal, dan aerogel yang semuanya memastikan pembuangan panas yang tepat. Snapdragon 888 dan memori flash ditutup dengan lem. Ini semakin meningkatkan keamanan telepon saat terjatuh, terutama di air.
Xiaomi Mi 11 menggunakan baterai BM4X lithium polymer berkapasitas 4.600 mAh. Baterai diproduksi oleh Xinwangda Electronics Co., Ltd.
Giz China menyatakan, seperti semua pembongkaran, membuka cover ponsel ini melibatkan pelepasan baki SIM di bagian bawah ponsel di dekat antarmuka USB-C. Kemudian Anda bisa membongkar semua lem dari kulit belakang ponsel.
Setelah itu, kita dapat melepas sekrup yang mengunci penutup sensor kamera. Bagi yang kepo, Mi 11 membawa sensor utama 108 MP milik Samsung ISOCELL HMX yang sudah mendukung fungsi OIS. Kamera ini dilengkapi Samsung S5K5E9 5 MP, dan modul CMOS OV13B10 OmniVision sudut ultra-lebar 13 MP.
Penutup kaca kamera utama mengadopsi pemrosesan CNC, sedangkan lensa makro langsung menggunakan penutup kaca. Ini memberikan kinerja optik yang lebih baik tetapi meningkatkan kesulitan pemrosesan.
Komponen pada motherboard semuanya ditutupi dengan heat sink VC. Juga di sampul ini adalah foil tembaga, grafit, minyak termal, dan aerogel yang semuanya memastikan pembuangan panas yang tepat. Snapdragon 888 dan memori flash ditutup dengan lem. Ini semakin meningkatkan keamanan telepon saat terjatuh, terutama di air.
Xiaomi Mi 11 menggunakan baterai BM4X lithium polymer berkapasitas 4.600 mAh. Baterai diproduksi oleh Xinwangda Electronics Co., Ltd.
tulis komentar anda