Dibekali Prosesor AI dan HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
Selasa, 10 Desember 2024 - 07:22 WIB
Prosesor AI. FOTO/ CNET
MENLO PARK - Broadcom luncurkan platform 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi dalam aplikasi kecerdasan buatan (AI) dan komputasi kinerja tinggi (HPC).
BACA JUGA - Snapdragon 732G, Chipset Baru Besutan Qualcomm
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS dan teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, dan memori HBM yang ditumpuk secara 3D. Produk pertama dari platform ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, platform 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang mendukung ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, dan hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang menghubungkan chip logika atas dan bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini memiliki keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
BACA JUGA - Snapdragon 732G, Chipset Baru Besutan Qualcomm
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS dan teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, dan memori HBM yang ditumpuk secara 3D. Produk pertama dari platform ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, platform 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang mendukung ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, dan hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang menghubungkan chip logika atas dan bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini memiliki keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Lihat Juga :