Xiomi Mi5 Dikabarkan Ultra Tipis
Sabtu, 10 Januari 2015 - 15:19 WIB
Xiomi Mi5 Dikabarkan Ultra Tipis
A
A
A
BEIJING - Smartphone andalan Xiaomi berikut yakni Mi5 dikabarkan akan memiliki bodi ultra tipis.
Dilansir dari Vr-zone, Sabtu (10/1/2015), Xiaomi Mi5 akan diungkap perusahaan asal China tersebut di Beijing dalam sebuah acara yang dijadwalkan berlangsung pada 15 Januari mendatang.
Sumber dari Noweherelese.fr, berhasil mendapatkan sekilas tampilan bodi Xiaomi MI5. Perusahaan mengklaim bahwa produk berikutnya akan menjadi setipis sayap serangga Cicada.
Sepertinya klaim tersebut tidak terlalu berlebihan, mengingat disinyalir Xiomi Mi5 akan memiliki ketipisan sekitar 5.1mm. Secara mengesankan, jika memang hal ini benar adanya maka ponsel tersebut menjadi yang paling tipis di antara handset andalan Apple dan Huawei, yakni 7mm da 6mm.
Smartphone dilaporkan memiliki dimensi tinggi dan lebar 71.4mm 140.89mm. Rumor sebelumnya tentang Mi5 mengklaim, bahwa perangkat akan datang dengan layar 5,7 inci, tapi dari dimensi menunjuk ukuran layar tidak lebih besar dari 5,2 atau 5,3 inci.
Laporan Nowehreelse.fr mengonfirmasikan resolusi Quad HD smartphone, tetapi tampaknya tidak memiliki rincian konkret apapun terkait ukuran layar yang tepat.
Dari bocoran gambar yang disebarkan situs web, menunjukkan desain unibody logam, yang membuat profil tipis 5.1mm tampak lebih mengesankan. Mereka juga telah memosting gambar casing silikon Mi5, kemungkinan diproduksi oleh pihak ketiga smartphone.
Mi5 diperkirakan akan didukung chipset Qualcomm Snapdragon 805 atau 810. Jumlah RAM diharapkan 3GB, meskipun 4GB juga mungkin.
Untuk bagian kamera, kamera belakang dilaporkan akan berkekuatan 16 atau 20MP, dan 8MP kamera depan sehingga cocok untuk mereka yang hobi berfoto selfies. Untuk kepastiannya kita bisa tunggu tidak sampai 10 hari ke depan, untuk mengetahui desain apik apalagi yang dihadirkan perusahaan asal Negeri Tirai Bambu.
Dilansir dari Vr-zone, Sabtu (10/1/2015), Xiaomi Mi5 akan diungkap perusahaan asal China tersebut di Beijing dalam sebuah acara yang dijadwalkan berlangsung pada 15 Januari mendatang.
Sumber dari Noweherelese.fr, berhasil mendapatkan sekilas tampilan bodi Xiaomi MI5. Perusahaan mengklaim bahwa produk berikutnya akan menjadi setipis sayap serangga Cicada.
Sepertinya klaim tersebut tidak terlalu berlebihan, mengingat disinyalir Xiomi Mi5 akan memiliki ketipisan sekitar 5.1mm. Secara mengesankan, jika memang hal ini benar adanya maka ponsel tersebut menjadi yang paling tipis di antara handset andalan Apple dan Huawei, yakni 7mm da 6mm.
Smartphone dilaporkan memiliki dimensi tinggi dan lebar 71.4mm 140.89mm. Rumor sebelumnya tentang Mi5 mengklaim, bahwa perangkat akan datang dengan layar 5,7 inci, tapi dari dimensi menunjuk ukuran layar tidak lebih besar dari 5,2 atau 5,3 inci.
Laporan Nowehreelse.fr mengonfirmasikan resolusi Quad HD smartphone, tetapi tampaknya tidak memiliki rincian konkret apapun terkait ukuran layar yang tepat.
Dari bocoran gambar yang disebarkan situs web, menunjukkan desain unibody logam, yang membuat profil tipis 5.1mm tampak lebih mengesankan. Mereka juga telah memosting gambar casing silikon Mi5, kemungkinan diproduksi oleh pihak ketiga smartphone.
Mi5 diperkirakan akan didukung chipset Qualcomm Snapdragon 805 atau 810. Jumlah RAM diharapkan 3GB, meskipun 4GB juga mungkin.
Untuk bagian kamera, kamera belakang dilaporkan akan berkekuatan 16 atau 20MP, dan 8MP kamera depan sehingga cocok untuk mereka yang hobi berfoto selfies. Untuk kepastiannya kita bisa tunggu tidak sampai 10 hari ke depan, untuk mengetahui desain apik apalagi yang dihadirkan perusahaan asal Negeri Tirai Bambu.
(dyt)
