Hadapi Kirin 800 dan Snapdragon 7 Series, MediaTek Rilis Dimensity 800
Jum'at, 27 Desember 2019 - 10:27 WIB
Hadapi Kirin 800 dan Snapdragon 7 Series, MediaTek Rilis Dimensity 800
A
A
A
BEIJING - MediaTek baru saja memperkenalkan chipset Dimensity 800 kepada perwakilan media. Chipset ini ditujukan bagi handphone kelas menengah pada tahun 2020.
SoC tersebut dibekali modem 5G terintegrasi dan akan menjadi solusi yang lebih terjangkau daripada Dimensity 1000/L yang dapat dapat ditemukan di handphone Oppo Reno 3. Perusahaan itu tidak mengungkapkan spesifikasi apa pun tentang prosesornya, tapi menyebutkan platform tersebut akan didemokan pada CES 2020 di Las Vegas, AS.
Harapannya, Dimensity 800 bisa membuat smartphone penggunanya bersaing dengan handphone yang ditenagai chipset Kirin 800 dan Qualcomm Snapdragon 7 series. Walaupun lembar spesifikasi baru akan terungkap nanti, publik mengetahui modem yang sebenarnya yang dibawa chipset ialah Helio M70 yang diperkenalkan awal 2019. Modem dapat bekerja mencapai hingga 4,7 Gbps downlink dan 2,5 Gbps uplink, mendukung jaringan SA dan NSA, serta memiliki NR 2 Component Carrier.
Saat ini, ungkap laman GSM Arena, hanya chipset Dimensity 1000/L yang memiliki modem ini. SoC menghadirkan empat inti Cortex-A77 dan empat Cortex-A55. MediaTek menjanjikan peningkatan kinerja dan daya tahan baterai hingga 20% dibandingkan dengan chipset yang menjalankan unit Cortex-A76.
Apakah ini benar atau tidak, kita akan melihat pada bulan Januari 2020 ketika ponsel pertama yang ditenagai oleh chip MediaTek tiba di pasar.
SoC tersebut dibekali modem 5G terintegrasi dan akan menjadi solusi yang lebih terjangkau daripada Dimensity 1000/L yang dapat dapat ditemukan di handphone Oppo Reno 3. Perusahaan itu tidak mengungkapkan spesifikasi apa pun tentang prosesornya, tapi menyebutkan platform tersebut akan didemokan pada CES 2020 di Las Vegas, AS.
Harapannya, Dimensity 800 bisa membuat smartphone penggunanya bersaing dengan handphone yang ditenagai chipset Kirin 800 dan Qualcomm Snapdragon 7 series. Walaupun lembar spesifikasi baru akan terungkap nanti, publik mengetahui modem yang sebenarnya yang dibawa chipset ialah Helio M70 yang diperkenalkan awal 2019. Modem dapat bekerja mencapai hingga 4,7 Gbps downlink dan 2,5 Gbps uplink, mendukung jaringan SA dan NSA, serta memiliki NR 2 Component Carrier.
Saat ini, ungkap laman GSM Arena, hanya chipset Dimensity 1000/L yang memiliki modem ini. SoC menghadirkan empat inti Cortex-A77 dan empat Cortex-A55. MediaTek menjanjikan peningkatan kinerja dan daya tahan baterai hingga 20% dibandingkan dengan chipset yang menjalankan unit Cortex-A76.
Apakah ini benar atau tidak, kita akan melihat pada bulan Januari 2020 ketika ponsel pertama yang ditenagai oleh chip MediaTek tiba di pasar.
(mim)
