Telkomsel-Huawei Siap Bangun Infrastruktur TIK di Indonesia

JAKARTA - Telkomsel dan Huawei menandatangani nota kesepahaman bersama atau MoU tentang kerja sama akselerasi pengembangan ekosistem dan infrastruktur guna mewujudkan Digital Indonesia.

Penandatanganan MoU yang berlangsung di sela-sela penyelenggaraan Mobile World Congress (MWC) 2019 tersebut dilakukan langsung oleh CEO PT Telkomsel Tbk, Ririek Adriansyah dan Presiden Wilayah South Pasifik Huawei, Jeffrey Liu dengan disaksikan oleh Direktur Utama PT Telkom Group Alex J Sinaga dan Rotating Chairman Huawei Guo Ping.

"Sebagai operator seluler terkemuka di Indonesia, Telkomsel mengemban tanggung jawab dalam mengembangkan infrastruktur TIK Indonesia guna mewujudkan visi Digital Indonesia. Kami gembira dapat bekerja sama dengan Huawei dalam mewujudkan hal tersebut," kata Direktur Utama Telkomsel Ririek Adriansyah dalam keterangan pers yang diterima SINDOnews, Rabu (27/2/2019).

Sementara itu, Jeffrey Liu menyambut baik kerja sama yang terbangun dengan Telkomsel, operator seluler terkemuka di Indonesia. "Infrastruktur TIK (Teknologi Informasi dan Komunikasi) yang baik dan andal merupakan landasan utama bagi terbangunnya ekonomi digital. Saya yakin dengan cakupan pasar jaringan yang terdepan, pengalaman dan kiprah Telkomsel di kancah jaringan di Indonesia, serta dipadu dengan inovasi teknologi Huawei, bersama-sama kita dapat membangun infrastruktur TIK yang solid guna mewujudkan Digital Indonesia," katanya.

MWC 2019 berlangsung pada 25-28 Februari 2019 di Barcelona, Spanyol. Untuk pertama kalinya ketiga grup bisnis Huawei - Carrier Network (jaringan), Enterprise, dan Consumer berpartisipasi dalam ajang yang digelar pada 25-29 Februari di Barcelona, Spanyol. Huawei memamerkan produk dan solusinya di booth 1H50 Fira Gran Via Hall 1, booth 3I30 di Hall 3, Innovation Zone di Hall 4, dan booth 7C21 dan 7C31 di Hall7.