Dirilis Mei, Inilah Bocoran Terakhir dan Lengkap Seputar LG G7
A
A
A
SEOUL - Setelah nasibnya sempat terkatung-katung, kini LG G7 benar-benar akan hadir di industri seluler. Bukan hanya itu, pabrikan ponsel asal Korea Selatan itu juga tak lagi galau dengan desain flagship-nya tersebut.
Diungkapkan oleh laman Mr Phone dan @OnLeaks, Senin (2/4/2018), LG G7 menyajikan perangkat yang cocok dengan yang terlihat di foto-foto bocoran sebelumnya. Ponsel ini memiliki lekukan dan layar yang menempati sebagian besar sisi depan. Bisa jadi layarnya benar-benar berukuran 6 inci.
Pada bagian belakang, LG G7 memiliki kamera ganda dengan LED flash dan laser autofocus, plus pemindai sidik jari. Bahkan menempatkan jack headset 3,5 mm di bagian bawah layarnya.
Dilaporkan, keluarga terbaru seri G itu mempunyai dimensi perangkat sekitar 153,2 x 71,9 x 8,2 mm. Dengan demikian sedikit lebih tinggi dan lebih tebal dari LG G6 yang dirilis pada tahun lalu, yakni 148,9 x 71,9 x 7,9 mm. Handset baru ini didukung oleh prosesor Qualcomm Snapdragon 845 yang menawarkan lebih dari 6 GB RAM dan 128 GB ruang penyimpanan internal.
Mereka menyatakan, LG berencana merilis G7 pada bulan Mei nanti. Smartphone dapat hadir dengan trik perangkat lunak yang memungkinkan pengguna menyembunyikan takik jika pengguna tidak ingin melihatnya. Hal ini dilakukan karena banyak orang terganggu menikmati layar penuh ponselnya dengan kehadiran takik di display atas.
Hingga saat ini, @OnLeaks mengungkapkan cukup banyak dan akurat mengenai bocoran smartphone yang tidak diumumkan oleh produsennya. Sehingga informasi dari mereka cukup bisa dipercaya.
Diungkapkan oleh laman Mr Phone dan @OnLeaks, Senin (2/4/2018), LG G7 menyajikan perangkat yang cocok dengan yang terlihat di foto-foto bocoran sebelumnya. Ponsel ini memiliki lekukan dan layar yang menempati sebagian besar sisi depan. Bisa jadi layarnya benar-benar berukuran 6 inci.
Pada bagian belakang, LG G7 memiliki kamera ganda dengan LED flash dan laser autofocus, plus pemindai sidik jari. Bahkan menempatkan jack headset 3,5 mm di bagian bawah layarnya.
Dilaporkan, keluarga terbaru seri G itu mempunyai dimensi perangkat sekitar 153,2 x 71,9 x 8,2 mm. Dengan demikian sedikit lebih tinggi dan lebih tebal dari LG G6 yang dirilis pada tahun lalu, yakni 148,9 x 71,9 x 7,9 mm. Handset baru ini didukung oleh prosesor Qualcomm Snapdragon 845 yang menawarkan lebih dari 6 GB RAM dan 128 GB ruang penyimpanan internal.
Mereka menyatakan, LG berencana merilis G7 pada bulan Mei nanti. Smartphone dapat hadir dengan trik perangkat lunak yang memungkinkan pengguna menyembunyikan takik jika pengguna tidak ingin melihatnya. Hal ini dilakukan karena banyak orang terganggu menikmati layar penuh ponselnya dengan kehadiran takik di display atas.
Hingga saat ini, @OnLeaks mengungkapkan cukup banyak dan akurat mengenai bocoran smartphone yang tidak diumumkan oleh produsennya. Sehingga informasi dari mereka cukup bisa dipercaya.
(mim)