Teknologi FoWLP Bisa Bikin Smartphone Lebih Tipis
Senin, 20 Juni 2016 - 16:20 WIB
Teknologi FoWLP Bisa Bikin Smartphone Lebih Tipis
A
A
A
SEOUL - Melakukan inovasi dalam teknologi terus dilakukan oleh Samsung bahkan tak hanya dalam perangkat elektronik saja. Samsung juga merupakan salah produsen chipset, yang digunakan pada perangkat Apple.
Selain menggunakan chipset buatan Samsung, Apple juga menggunakan chipset buatan TSMC untuk perangkat iPhone dan iPad. Nah, persaingan ini membuat Samsung panas, dan mengumumkan teknologi terbaru dari chipset buatannya.
Seperti dilansir dari TweakTown, Senin (20/6/2016), dikatakan kalau teknologi tersebut bernama Fan Out Wafter Level Packaging atau FoWLP. Mampu menambah tingkat efisiensi dari sebuah chipset hingga 30%.
Bahkan tak hanya itu, teknologi ini tidak memerlukan PCB sehingga mampu mengurangi ketebalan smartphone hingga 0,3 mm. Melihat gelagat, kemungkinan teknologi ini akan digunakan Apple pada tahun depan atau chipset A11. Karena Apple saat ini telah melakukan produksi untuk perangkat iPhone 7-nya dengan kode chipset A10 dari TSMC.
Akan tetapi bisa saja Apple memesan chipset A11 pada Samsung bila TSMC tak sanggup memenuhi permintaan dari Apple yang mempunyai teknologi lebih unggul. sehingga perangkat Apple iPhone 7 bakal menggunakan chipset dari Samsung dengan teknologi FoWLP.
Selain menggunakan chipset buatan Samsung, Apple juga menggunakan chipset buatan TSMC untuk perangkat iPhone dan iPad. Nah, persaingan ini membuat Samsung panas, dan mengumumkan teknologi terbaru dari chipset buatannya.
Seperti dilansir dari TweakTown, Senin (20/6/2016), dikatakan kalau teknologi tersebut bernama Fan Out Wafter Level Packaging atau FoWLP. Mampu menambah tingkat efisiensi dari sebuah chipset hingga 30%.
Bahkan tak hanya itu, teknologi ini tidak memerlukan PCB sehingga mampu mengurangi ketebalan smartphone hingga 0,3 mm. Melihat gelagat, kemungkinan teknologi ini akan digunakan Apple pada tahun depan atau chipset A11. Karena Apple saat ini telah melakukan produksi untuk perangkat iPhone 7-nya dengan kode chipset A10 dari TSMC.
Akan tetapi bisa saja Apple memesan chipset A11 pada Samsung bila TSMC tak sanggup memenuhi permintaan dari Apple yang mempunyai teknologi lebih unggul. sehingga perangkat Apple iPhone 7 bakal menggunakan chipset dari Samsung dengan teknologi FoWLP.
(dol)
