iPhone 7 Akan Tampil Tipis Tanpa Ada Jack Audio
iPhone 7 Akan Tampil Tipis Tanpa Ada Jack Audio
A
A
A
NEW YORK - Apple memang belum akan merilis iPhone 7, tapi berbagai spekulasi berkembang di pasar smartphone. Salah satu yang tengah menjadi bahasan hangat adalah desain dari ponsel anyar milik Apple adalah ketebalan bodi.
Desain iPhone 7 dikabarkan akan mempunyai bentuk bodi yang langsing alias tipis. Smartphone paling tipis dalam line up iPhone yang pernah ada. Dengan kondisi desain seperti ini sudah pasti ada yang dikorbankan.
Seperti dilansir dari Makemac, Selasa (1/12/2015), pihak Apple kabarnya akan menghilangkan jack audio 3,5mm, yang mempunyai fungsi menghubungkan headset ke perangkat smartphone. Sebagai pengganti Apple akan memberikan sebuah EarPods yang dilengkapi dengan kabel Lightning, dengan konverter digital analog.
Namun, meskipun jack audio itu dihilangkan, masih bisa digunakan headset yang disambungkan dengan koneksi Bluetooth. Jadi Anda masih bisa berkomunikasi atau sekedar mendengarkan musik dengan fitur itu.
Desain iPhone 7 dikabarkan akan mempunyai bentuk bodi yang langsing alias tipis. Smartphone paling tipis dalam line up iPhone yang pernah ada. Dengan kondisi desain seperti ini sudah pasti ada yang dikorbankan.
Seperti dilansir dari Makemac, Selasa (1/12/2015), pihak Apple kabarnya akan menghilangkan jack audio 3,5mm, yang mempunyai fungsi menghubungkan headset ke perangkat smartphone. Sebagai pengganti Apple akan memberikan sebuah EarPods yang dilengkapi dengan kabel Lightning, dengan konverter digital analog.
Namun, meskipun jack audio itu dihilangkan, masih bisa digunakan headset yang disambungkan dengan koneksi Bluetooth. Jadi Anda masih bisa berkomunikasi atau sekedar mendengarkan musik dengan fitur itu.
(dol)
Explore More