Jeroan Poco X5 5G Dipreteli, Isinya Bikin kaget!

JAKARTA - Poco Indonesia membongkar HP terbaru mereka, Poco X5 5G, untuk menunjukkan komponen apa saja yang digunakan di dalamnya. Jeroan HP Rp3 jutaan dipreteli sampai bagian terkecil.

”Kami sengaja ingin memperlihatkan setiap komponen di Poco X5 5G, memperlihatkan setiap komponen yang digunakan. Aksi tear down ini sudah kami lakukan juga di beberapa model lainnya,” ujar Andi Renreng, Head of Marketing Poco Indonesia.

Nah, berikut beberapa fakta dari hasil tear down Poco X5 5G:

1. Mainboard

Di mainboard Poco X5 5G, tersimpan chipset Snapdragon 695 5G. Ternyata, ukuran chipset di smartphone tidak terlalu besar. Padahal, bisa dibilang chipset ini adalah otak dari smartphone.

Chipset dengan fabrikasi 6nm itu memiliki skor AnTuTu sebesar 404.767. Di bagian mainboard itu itu juga terlihat komponen seperti GPU Adreno 619, ROM 256 GB, selot kartu hybrid yang memungkinkan dua SIM Card.

2. Sektor Pendingin

Yang menarik dari kegiatan tear down Poco X5 5G adalah ukuran sektor pendingin yang ternyata cukup lebar. Pendingin pada HP atau smartphone bertujuan untuk mengurangi panas yang dihasilkan oleh komponen dalam perangkat. Panas dapat dihasilkan oleh berbagai faktor seperti penggunaan yang terlalu lama, penggunaan aplikasi yang berat, atau memang lingkungan yang panas.

Jika terlalu banyak panas yang dihasilkan oleh HP, hal ini dapat mempengaruhi performa dan kinerja perangkat, bahkan dapat merusak komponen.
Oleh karena itu, adanya pendingin pada HP dapat membantu menjaga suhu perangkat agar tetap stabil dan mencegah terjadinya kerusakan pada komponen.