Beranda
Nasional
Internasional
Metro
Daerah
Lifestyle
Sports
Ekonomi Bisnis
Teknologi
Sains
Otomotif
Edukasi
Kalam
GenSINDO
Infografis
Video
Foto
Indeks
Appel Siapkan MacBook Pro Lebih Slim
Appel Siapkan MacBook Pro Lebih Slim
A
A
A
CALIFORNIA - Perusahaan Silicon Valley berbasis di Cupertino, California, Apple Computer, Inc tengah menyiapkan versi yang lebih ramping dari laptop MacBook Pro yang telah ada.
Seperti dilansir Neowin, Minggu (31/8/2014), menurut laporan sumber rantai suplai telah mengatakan kepada Digitimes bahwa, komponen untuk mesin didesain ulang sehingga bisa muncul jumlah kecil.
Hingga saat ini, Apple MacBook Pro memiliki tebal lebih dari 24 mm untuk model 13 inci, sedangkan model kedua MacBook Pro dengan Retina Display ukuran ini memiliki ketebalan "hanya" 18 mm.
Untuk model baru bisa menjadi laptop pro retina dan dengan ketipisannya hanya tersisa mesin tanpa layar dengan teknologi yang terintegrasi.
Laporan selanjutnya mengatakan bahwa, MacBook Pro baru bisa dirilis di akhir 2014, atau awal tahun depan. Di sisi lain, Apple telah secara resmi mengumumkan bahwa pihaknya akan mengungkapkan iPhone berikutnya pada 9 September mendatang.
Seperti dilansir Neowin, Minggu (31/8/2014), menurut laporan sumber rantai suplai telah mengatakan kepada Digitimes bahwa, komponen untuk mesin didesain ulang sehingga bisa muncul jumlah kecil.
Hingga saat ini, Apple MacBook Pro memiliki tebal lebih dari 24 mm untuk model 13 inci, sedangkan model kedua MacBook Pro dengan Retina Display ukuran ini memiliki ketebalan "hanya" 18 mm.
Untuk model baru bisa menjadi laptop pro retina dan dengan ketipisannya hanya tersisa mesin tanpa layar dengan teknologi yang terintegrasi.
Laporan selanjutnya mengatakan bahwa, MacBook Pro baru bisa dirilis di akhir 2014, atau awal tahun depan. Di sisi lain, Apple telah secara resmi mengumumkan bahwa pihaknya akan mengungkapkan iPhone berikutnya pada 9 September mendatang.
(dyt)
Explore More