LeEco Luncurkan Le Pro3

BEIJING - Perusahaan global konglomerasi internet dan teknologi, LeEco telah merilis seri terbaru Superphones flagship, Le Pro3 yang dilengkapi dengan chipset Qualcomm Snapdragon 821 pada tanggal 21 September di Cina, dan akan tersedia untuk dijual pada tanggal 28 September jam 10 pagi waktu Cina.

Feng Xin, Wakil Presiden Senior dari Le Holdings dan CEO dari LeMobile telah mengumumkan seri terbaru Superphones tersebut di sebuah acara peluncuran. Ia mengatakan, LeEco Superphones telah diluncurkan di pasar luar negeri seperti India,

Hong Kong dan Rusia dengan total penjualan yang telah melampaui 17 juta unit secara global. LeEco berharap dalam waktu dekat akan menambah produk baru yang lebih disruptif ke pasar, guna mendorong konsumen di seluruh dunia masuk ke era ekosistem teknologi smartphone yang lebih maju.

Le Pro3, dilengkapi oleh baterai berkapasitas besar 4.070 mAh+ dan mendukung dua kartu Nano SIM, memiliki layar berukuran 5,5 inci full-HD dengan metal unibody setipis 7,5mm, yang menjadikannya smartphone tertipis di dunia dengan volume baterai yang besar. Selain itu, Le Pro3 juga dilengkapi dengan prosesor premium Qualcomm

Snapdragon 821 yang berfungsi 10% lebih baik dibanding pendahulunya yakni chipset 820, dan membuat Le Pro3 memiliki kinerja yang sangat baik di GPU.
Dengan kombinasi 6GB LPDDR4 dan 64GB UFS2.0 yang menawarkan operasi tercepat dan teknologi penyimpanan yang sangat baik, keduanya membuat smartphone Le Pro3 memperoleh skor Antutu tertinggi di dunia sebesar 163.594.